2024第二屆汽車底盤新材料新工藝應用技術(shù)研討會

The Forum on Automotive Chassis New Materials and Process Application Technology

電動化智能化輕量化

2024年3月28-29日 安徽?合肥

March 28th-29th, 2024Anhui ? Hefei

一、會議背景/Background

底盤是承載汽車車身、動力系統(tǒng)等系統(tǒng)重量的系統(tǒng)，伴隨汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化，新能源汽車的電池和電機重量的增加，給底盤的輕量化提出了新的挑戰(zhàn)。此外，智能底盤作為實現(xiàn)高級別自動駕駛的執(zhí)行部件，底盤系統(tǒng)的智能化水平也不斷提高，這都給底盤系統(tǒng)的可靠性、耐久性和安全性的開發(fā)帶來了更大的挑戰(zhàn)。

在滿足傳統(tǒng)底盤部件的輕量化、可靠耐久等基本性能的基礎上，底盤智能化、電動化、電子化、模塊化，以及滿足高等級輔助駕駛和自動駕駛所需的線控制動、線控轉(zhuǎn)向、底盤電子系統(tǒng)及控制技術(shù)，滑板式底盤、輪轂電機等底盤新技術(shù)和新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對底盤部件的材料和工藝技術(shù)提出新要求，但同時也給超高強度鋼、一體化壓鑄鋁合金、液壓成型、熱成形等新材料新工藝的應用推廣，以及智能化部件的制造工藝技術(shù)提升提供了新的發(fā)展機遇。

汽車底盤的創(chuàng)新發(fā)展涉及底盤結(jié)構(gòu)設計、新材料應用，零部件生產(chǎn)過程的連接技術(shù)及成形技術(shù)，防腐防銹等諸多方面。為了全面了解汽車底盤系統(tǒng)材料工藝的應用現(xiàn)狀，準確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，促進主機廠汽車底盤系統(tǒng)及部件的設計、研發(fā)和測試，以及材料、工藝裝備、零部件廠的產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)交流與合作。中國汽車材料網(wǎng)擬于2024年3月28-29日在安徽合肥召開“2024第二屆汽車底盤新材料新工藝應用技術(shù)研討會”。會議將圍繞汽車底盤系統(tǒng)新技術(shù)發(fā)展、新材料新工藝、輕量化解決方案、底盤智能化部件的制造工藝等熱點話題展開交流，共同探討面向電動化和智能化的汽車底盤系統(tǒng)技術(shù)、新材料與新工藝的發(fā)展。

二、會議組織/Organization

指導單位（邀請中）：汽車輕量化技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國汽車工程學會汽車材料分會、中國汽車工程學會智能制造與裝備研究中心、安徽省科學技術(shù)協(xié)會、安徽省汽車工程學會

主辦單位：中國汽車材料網(wǎng)

承辦單位：中國汽車材料網(wǎng)、汽車輕量化在線

三、會議時間地點/Time & Location

會議時間：2024年3月28-29日

會議地點：安徽 合肥

四、會議主要議題/Topics

國內(nèi)汽車底盤（CDC、空氣懸架、線控部件、EPB等）關鍵技術(shù)趨勢分析

汽車底盤新技術(shù)及新產(chǎn)品：底盤智能化、電動化、模塊化技術(shù)，面向自動駕駛的線控制動、線控轉(zhuǎn)向、線控懸架、電子系統(tǒng)及控制技術(shù)

新能源汽車底盤模塊化設計及系統(tǒng)集成技術(shù)

商用車底盤輕量化技術(shù)

商用車大梁及車型材料與制造工藝

滑板底盤技術(shù)進展及應用趨勢

底盤智能化部件材料及制造工藝

輕量化降噪輪轂技術(shù)

輪轂電機應用現(xiàn)狀、關鍵材料及工藝技術(shù)

底盤副車架/轉(zhuǎn)向節(jié)/控制臂/雙叉臂/扭力梁等部件材料及制造工藝

底盤一體化大型中空壓鑄鋁合金部件開發(fā)

鍛造/擠壓/擠壓鑄造/鋁合金在底盤上的應用

半固態(tài)成形技術(shù)在底盤系統(tǒng)的應用

超高強度鋼熱成形技術(shù)在底盤上的應用

液壓成型技術(shù)在底盤系統(tǒng)的應用

底盤螺旋彈簧/板簧材料與制造工藝

CTC電池包底盤一體化集成技術(shù)及發(fā)展

汽車的備胎設計與應用趨勢

綠色輪胎用材及發(fā)展趨勢

纖維增強復合材料在汽車底盤件中的新應用

汽車底盤件的新型連接工藝

底盤輕量化壓鑄件連接工藝及裝配解決方案

底盤部件涂裝及防腐工藝技術(shù)及產(chǎn)品

主機廠新材料新工藝開發(fā)模式探討

…………

五、報告征集/Report collection

為提高本次會議質(zhì)量，確保會議議題更具有前瞻性、針對性，現(xiàn)向整車廠底盤系統(tǒng)產(chǎn)品設計、底盤關鍵零部件供應商、底盤相關新材料企業(yè)、科研院所和高校等領域的專家征求相關議題及報告，期待您的參與！

（掃描下方二維碼，提交議題?。?/span>

六、參與形式/Participation Form

贊助商冠名

LOGO與主辦方一起出現(xiàn)（會議LED背景板、噴繪、會刊、簽到墻、網(wǎng)站、公眾號、代表證、掛繩等）

會前+會后公眾號、視頻號等多渠道軟文、視頻同步宣傳

企業(yè)宣傳片播放【茶歇】

會場外企業(yè)展臺

資料入袋

參會名額

技術(shù)演講

會刊彩頁

場外展臺展示

會議晚宴冠名

會議禮品贊助

展示范圍（單一產(chǎn)品或技術(shù)企業(yè)不超過4家，位置先到先得）：汽車底盤系統(tǒng)零部件、制造工藝及技術(shù)、測試與仿真技術(shù)、設計開發(fā)技術(shù)、服務及解決方案等。

七、邀請及參會企業(yè)/Attended and invited enterprises

八、會議費用/Conference Fee

參會費（會議資料+餐飲）

2024年3月10日之前付款：2800/人；2500/人（3人及以上團隊價格, 同一公司）；

2024年3月25日之前付款：3200/人；3000/人（3人及以上團隊價格，同一公司）

現(xiàn)場報名：3500/人

注：交通及住宿費自理；全日制在校學生原價基礎上優(yōu)惠1000元/人; 提供增值稅專用發(fā)票。

九、報名聯(lián)系/Contacts

聯(lián)系人：張小姐

電話：0551-63857995；

手機：18156085929（同微信）；

郵箱：zgqcclw@126.com