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江豐電子獲得發(fā)明專利授權(quán)：“一種鋁鈧靶材與鋁合金背板的焊接方法”

世鋁網(wǎng)

1970年01月01日 08:00:00

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　　根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示江豐電子新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種鋁鈧靶材與鋁合金背板的焊接方法”，專利申請?zhí)枮镃N202210238571.3，授權(quán)日為2024年12月3日。

　　專利摘要：本發(fā)明提供一種鋁鈧靶材與鋁合金背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法為電子束焊接，所述電子束焊接的道次≥3，所述鋁鈧靶材中鈧的含量≤20at％。所述焊接方法采用電子束焊接，制備鋁鈧合金靶便于自動化生產(chǎn)、焊接工藝及質(zhì)量更穩(wěn)定、能源耗費(fèi)少、生產(chǎn)效率高。

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