半導體制造商一直在尋找環(huán)氧樹脂和共晶焊錫材料芯片在鍵合和集成電路應用中迅速冷卻方法。最常見的方法是加熱，氣溫上升激活環(huán)氧或熔體共晶材料，包裝必須冷卻以使粘合劑在從設備上被取出之前提供足夠的力量。這種方法要花很多時間。隨時可從加熱和冷卻步驟中剃光，使半導體制造商可以增加其產量。
　　最近加熱器技術的發(fā)展允許使用氮化鋁（氮化鋁），為結構矩陣的取暖爐供暖包裝半導體芯片鍵合，超過了其他材料，減少加熱時間。工程師已研制出一種氮化鋁矩陣加熱器，設計與集成的熱發(fā)電電阻器電路，使線索電力將直接連到氮化鋁矩陣。熱電偶集成了以AlN 矩陣包括第三套的附件導致矩陣。這種配置創(chuàng)造了迅速發(fā)生的熱, 然而, AlN 陶瓷需要迅速冷卻以使半導體包裝被移動。
　　工程師也試驗了其他幾種可能的代替方法，譬如液體水或油冷卻, 熱電元素, 和吸熱器,可以迅速冷卻。對這些選擇的成本效益分析表明, 壓力空氣冷卻會是一個好的, 低廉的, 和方便選擇的AlN 熱化技術，可以推廣應用。