鋁箔具有質(zhì)輕、密閉、和包覆性好等一系列長處，已廣泛應用于電子、包裝、修建等范疇，尤其是新式生物工程、動力、和環(huán)保等有關技能的革新，鋁箔的用處和亟待開發(fā)的應用范疇及有關的技能拓寬越來越寬廣。鋁是很生動的兩性金屬，具有高度的親氧性，在其外表很簡單構(gòu)成氧化膜，給鋁箔電鍍帶來很大艱難。要想在鋁箔上獲得杰出的電鍍層，電鍍前的處置是一道要害工序。

　　在電子應用范疇，為了添加鋁的導電性和焊接性，需求在其外表電鍍銅和錫等金屬，當前國內(nèi)外許多研討大多是選用化學的辦法，預浸和化學鍍相結(jié)合，處置技術較雜亂。筆者通過很多試驗，選用外表等離子體清潔與磁控濺射中間層的預處置辦法加電鍍的技術，在鋁外表獲得了結(jié)晶詳盡、光亮、焊接性好、結(jié)合力強的銅、錫鍍層。在鋁箔外表電鍍必定厚度的銅，能夠替代銅箔運用，廣泛應用于電磁屏蔽范疇、打印電路板和鋰離子電池集流體等方面，然后節(jié)省很多的銅材;亦可單獨用于電鍍錫層或者是銅加錫鍍層，應用于一些新式的電子范疇。

　　技術介紹

　　資料

　　選用厚度為0.033mm的硬質(zhì)光箔，以LG3的高純鋁軋制。從卷狀鋁箔上裁切出10cm×10cm的試片備用。

　　技術流程

　　等離子體清潔─偏壓濺射中間層(鎳銅合金)─電鍍銅/或錫鍍層。

　　工序說明

　　外表清潔

　　硬質(zhì)光箔未經(jīng)軟化處置，外表有殘油，有必要脫脂處置。脫脂選用等離子體清潔，它歸于干式技術，處置后外表無殘留物，合適環(huán)境保護的需求。該處置不影響基體固有的功能，并且作用時間短，效率高，進程易操控。技術參數(shù)為：放電真空度33Pa，加載氣體為Ar、O2等，處置功率150W，時間1~3min。

　　磁控濺射中間層操作條件為：根底真空度<5.5×10-3Pa，濺射氣壓0.12~0.20Pa，靶與基片的距離60~100mm，濺射功率100W，靶直徑60mm，直流負偏壓60V。