冷封孔的特點(diǎn)

　　(1)節(jié)省能源：熱水封孔要求工作溫度在95℃以上，而低溫封孔的工作溫度只有25～35℃，可大大降低能源消耗。

　　(2)改善工作環(huán)境：采用熱水封孔的生產(chǎn)線，由于水蒸氣的蒸發(fā)，不僅對廠房構(gòu)件造成腐蝕，而且也造成操作工人工作環(huán)境惡劣。而低溫封孔工藝是在常溫下進(jìn)行，可改善工作環(huán)境。

　　(3)提高封孔效率：熱水封孔工藝的封孔速度約為3 min/μm，而低溫封孔工藝的封孔速度可達(dá)1 min/μm，大大提高了生產(chǎn)效率，減少了封孔槽數(shù)量。

　　(4)消除封孔制品表面掛灰現(xiàn)象：熱水封孔時(shí)，水合反應(yīng)在氧化膜孔內(nèi)外同時(shí)快速進(jìn)行，在膜孔被水合物封閉的同時(shí)，表面也形成大量的水合物，造成制品表面掛灰現(xiàn)象。而低溫封孔工藝則可以通過控制和調(diào)整封孔劑中各物質(zhì)和濃度及pH值，使沉淀反應(yīng)只在氧化膜孔中進(jìn)行，減少了封孔制品表面掛灰現(xiàn)象。   

(5)提高型材表面硬度和耐磨性：熱水封孔工藝是通過生成波米體氧化鋁(A1₂O₃·H₂O)得以實(shí)現(xiàn)封孔目的，由于A1₂O₃·H₂O的硬度不如A1₂O₃，所以封孔后會造成氧化膜硬度下降。而低溫封孔工藝形成的氧化膜硬度會增加。針對氧化膜厚為12～13μm的試樣進(jìn)行顯微硬度實(shí)驗(yàn)表明，未經(jīng)封孔的氧化膜硬度為340～360 HV，熱水封孔后的氧化膜硬度為280～300 HV，低溫封孔后的氧化膜硬度為540～560 HV。

　　冷封孔的缺點(diǎn)：低溫封孔雖然具有上述的優(yōu)點(diǎn)，但在實(shí)際生產(chǎn)中也有不足之處。

　　(1)藥品消耗量大，控制因素多：與熱水封孔相比，低溫封孔機(jī)理復(fù)雜，參與反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)大大增加，不僅藥品消耗增加， 而且需控制的因素也增多了。特別是槽液中F^-比 Ni²⁺消耗快使F^-濃度降低，以及封孔過程中產(chǎn)生的0H^-造成槽液pH植升高，需 要頻繁分析、調(diào)整槽液，給生產(chǎn)管理帶來困難。另外，氟化物引起環(huán)境污染值得關(guān)注。

　　(2)厚膜處理困難：在生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)，經(jīng)低溫封孔的氧化膜厚度大于25μm的制品，有時(shí)在使用中會出現(xiàn)氧化膜爆裂、剝落現(xiàn)象。普遍認(rèn)為這是因?yàn)榈蜏胤饪资寡趸さ挠捕仍龈?，雖然增加了氧化膜的耐磨性，也增加了氧化膜的脆性，使氧化膜容易爆裂、剝落。氧化膜越厚，問題越明顯。所以，對于氧化膜厚度大于25 μm的制品。一般采用熱水封孔或中溫封孔工藝。